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单端玻璃封装热敏电阻与水滴状环氧树脂封装热敏电阻的区别

单端玻璃封装热敏电阻与水滴状环氧树脂封装热敏电阻的区别

单端玻璃封装热敏电阻与环氧树脂封装热敏电阻都是负温度系数热敏电阻，特点特性是一样的，都是随着温度升高而阻值降低，用于温度监测控制等。

一、关于封装工艺的区别：

单端玻璃封装的工艺是比环氧树脂封装复杂很多，玻璃封装热敏电阻玻壳头有0.8mm、1.3mm、2.3mm尺寸，线材是采用不绝缘杜美丝线焊接核心元件热敏电阻芯片，再用玻璃壳封装后经过高温烧结而成。

水滴状环氧树脂包封热敏电阻，是用绝缘线材（如PVC，特氟龙线等）焊接热敏电阻芯片后，用环氧树脂封装而成NTC热敏电阻，头部尺寸最小可以做到2.0mm。它的封装工艺比玻璃封装要容易一点。

二、关于优缺点的区别：

单端玻璃封装热敏电阻的优点是具有耐高温，监测温度可达250℃，最高可达280℃，玻璃壳头部非常小，所以响应速度超快，可达±1秒，缺点是线材只能采用不绝缘的杜美丝线，要是想绝缘要套上一个特氟龙套管才可以绝缘。

环氧树脂封装热敏电阻的优点是封装工艺简单，且线材是可绝缘的线材材料，缺点是响应速度比玻璃封装要慢很多，且耐不了很高温度，PVC线温度只能测到105-125℃，特氟龙线可达150-180℃，相比玻璃封装耐温没有那么高。

三、关于应用领域

单端玻璃封装NTC热敏电阻的应用：

1、电磁炉，电压力锅，电饭煲，电烤箱，消毒柜，饮水机，微波炉，电取暖炉等家用电器的温度控制及温度检测；

2、办公自动化设备（如复印机，打印机等）的温度检测及温度补尝；

3、3D打印机，或使用在高温高湿的恶劣环境；

4、工业设备、工业炉、热泵等。

环氧树脂封装热敏电阻应用：

1、新能源汽车电池组件、电池模组、BMS电池系统；

2、空气温度监测；

3、充电器，充电宝。

MG电玩传感器生产玻璃封装热敏电阻与环氧树脂包封热敏电阻已数10年，封装技术已非常成熟，生产出热敏电阻及温度传感器具有高可靠、高稳定性、高精度等特点，且可根据客户定制各种特殊参数和封装外壳尺寸等。