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浅谈陶瓷薄膜玻璃封装电阻

NTC热敏电阻作为电子线路元件，广泛应用于家用电器、新能源汽车电池，办公室自动化设备、工业、医疗、环保、气象、食品加工设备以及仪表线圈等温度检测与温度补偿。热敏电阻有几种材料封装形式，如环氧树脂封装、SMD封装、玻璃封装等。玻璃封装NTC热敏电阻最主要的特点是耐高温、耐潮湿、稳定性好、可靠性高、响应速度快。

如图1所示，现有玻璃封装NTC热敏电阻包括NTC电阻芯片11、两根电极引线12和玻壳13，所述玻壳13包封NTC电阻芯片11，所述两根电极引线12的一端分别与NTC电阻芯片11两端的电极焊接，另一端分别从玻壳13底部穿出。

该玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法为：首先，将两根电极引线12的一端分别粘上银浆后与NTC电阻芯片11两端的电极焊接；然后，取玻璃套管套住NTC电阻芯片11及其与电极引线12的焊接处；最后，烧结玻璃套管，使其两端管口封合，成为将NTC电阻芯片11及其与电极引线12的焊接处封装起来的玻壳13。

然而，现有的玻璃封装NTC热敏电阻存在以下不足：

1)由于玻璃套管管壁很薄，厚度只有0.1-0.4mm，因而制得的玻壳13机械强度比较低，导致热敏电阻产品整体的机械强度较低，容易损坏；

2)玻壳13底部与电极引线12的结合部位为玻璃，若受力过大则破裂，而在实际安装、使用该热敏电阻时，经常需要掰开两根电极引线12，因此玻壳13很容易受损，玻壳13破裂后无法将NTC电阻芯片11与外界隔绝，导致产品电性能漂移及防潮防水能力降低。

因此，MG电玩提供一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻，其具有机械强度高、可靠性高、不易损坏、结构简单、容易制备等优点。

陶瓷薄膜玻璃封装电阻，包括电阻芯片、玻壳、陶瓷薄片和两根电极引线，玻壳套设在电阻芯片外，其底部设有开口；陶瓷薄片将玻壳开口封住，并与玻壳固接，其设有两个引线孔；两根电极引线的一端分别与电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从陶瓷薄片的两个引线孔穿出。

陶瓷薄膜玻璃封装电阻利用陶瓷薄膜和玻璃共同将电阻芯片包封起来，采用陶瓷薄片代替玻壳与电极引线连接部位，陶瓷薄片机械强度大大高于玻璃，因此在产品安装、使用过程中掰开两根电极引线时，玻壳不会轻易受损，产品密封性好，生产合格率和可靠性得到保障。而且，陶瓷薄片的制作成本低，在略微提高产品制备成本同时，显著提高了产品机械强度和可靠性，同时能保证产品具备常规玻封电阻的响应速度快、耐高温、耐潮湿、稳定性好等所有优势。

陶瓷薄膜玻璃封装电阻的制备方法包括以下步骤：

(1)采用流延法制取氧化铝陶瓷薄膜；

(2)用冲孔机对氧化铝陶瓷薄膜进行冲孔、冲片，制得多片具有两个引线孔的陶瓷薄片； 

(3)将陶瓷薄片高温烧结后备用；

(4)取一电阻芯片，将两根电极引线的一端分别与该电阻芯片两端的电极焊接，另一端分别穿入一烧结后的陶瓷薄片的两个引线孔内，再取一玻璃套管将电阻芯片套住，并使该玻璃套管紧贴该陶瓷薄片，得到组装好的半成品； 

(5)将组装后的半成品烧结，使玻璃套管成型为玻壳并与陶瓷薄片紧密结合，得到陶瓷薄膜玻璃封装电阻产品。

该陶瓷薄膜玻璃封装电阻产品可在打印机、复印机用的传感器中大批量使用。